| 项目编号: | ITP/035/09LI |
| 项目标题: | 开发在聚合物及纸底材包装上之印刷射频识别标签天线 |
| 研发单位: | LSCM 研发中心 |
| 概要: | RFID 嵌入式包装，即所谓的智慧包装，由于该技术可对每一产品进行管理和跟踪而被认为将给供应链产业给来巨大的利益。然而，RFID 当前较高的集成成本成为限制该项新技术大规模应用的巨大障碍。 除了集成成本以外，采用嵌入式包装的 RFID 设计还面临着其它的挑战。RFID 天线的性能会因为天线的材料、包装所用的材料、包装的形状以及包装内部货物内容等因素受到显著的影响。通用型标签粘贴或嵌入于包装物时，会造成显著的失谐，从而常常导致标签性能的下降。 在这个项目中，我们提出推广 LSCM 的印刷天线技术，并将该技术应用于包装设计和生产。天线的材料（当前主要是铜和铝）费用将由于天线的印刷处理与传统的包装印刷处理相互结合而降低，总的使用成本也将因此而减至最低。本项目将使用导电油墨作为天线的材料，并根据导电油墨的配方、包装的印刷处理，包装的外形等因素，对标签天线进行特定的优化设计。 低成本 RFID 嵌入式智慧包装的设计及其原型将作为研究成果进行开发。这个项目将展示印刷 RFID 天线技术应用于传统印刷工业的可行性。 |
| 项目统筹员: | 叶涛博士 |
| 资助金额: | 港币四十四万 |
| 项目周期: | 2010年3月1日 至 2011年2月28日 |
