| 項目編號: | ITP/035/09LI |
| 項目標題: | 開發在聚合物及紙底材包裝上之印刷射頻識別標籤天線 |
| 研發單位: | LSCM研發中心 |
| 概要: | RFID 嵌入式包裝，即所謂的智慧包裝，由於該技術可對每一產品進行管理和跟蹤而被認為將給供應鏈產業給來巨大的利益。然而，RFID 當前較高的集成成本成為限制該項新技術大規模應用的巨大障礙。 除了集成成本以外，採用嵌入式包裝的RFID 設計還面臨著其他的挑戰。RFID 天線的性能會因為天線的材料、包裝所用的材料、包裝的形狀以及包裝內部貨物內容等因素受到顯著的影響。通用型標籤粘貼或嵌入于包裝物時，會造成顯著的失諧，從而常常導致標籤性能的下降。 在這個項目中，我們提出推廣 LSCM 的印刷天線技術，並將該技術應用於包裝設計和生產。天線的材料（當前主要是銅和鋁）費用將由於天線的印刷處理與傳統的包裝印刷處理相互結合而降低，總的使用成本也將因此而減至最低。本專案將使用導電油墨作為天線的材料，並根據導電油墨的配方、包裝的印刷處理，包裝的外形等因素，對標籤天線進行特定的優化設計。 低成本 RFID 嵌入式智慧包裝的設計及其原型將作為研究成果進行開發。這個專案將展示印刷 RFID 天線技術應用于傳統印刷工業的可行性。 |
| 項目統籌員: | 葉濤博士 |
| 資助金額: | 港幣四十四萬 |
| 項目週期: | 2010年3月1日 至 2011年2月28日 |
