| 項目編號: | ITP/043/22LP |
| 項目標題: | 香港再工業化無線物聯網集成電路平台 |
| 研發單位: | LSCM研發中心 |
| 概要: | 當前市場的物聯網通信標準是互不兼容的。BLE、Zigbee、Thread、LoRa等這些特定的通 信標準均用于不同的應用場景中。有效的解決方案之一是實現一個能兼容不同通信標準和 工作頻段的多功能設備。因此，一個多功能的射頻前端芯片將推動業界研發多用途的物聯 網產品和解決方案，以滿足不同的市場需求。 本項目旨在開發一種多功能的無綫射頻前端芯片。它是一種通用的發送和接收組件， 能輕易適配到不同的物聯網標準。我們提出的技術基於RF CMOS工藝，它包括一個靈活的 無綫射頻前端和能夠處理寬頻信號的IP核。我們將開發經過硅片驗證的RF收發機和獨立的 IP核，該IP核將通過FPGA平臺（現場可編程門陣列）的基帶邏輯進行驗證。 射頻芯片的IP核將成爲可定制物聯網設備研發工作中的通用關鍵組件，它將為香港的再 工業化作出貢獻。通過和不同的後端計算和控制邏輯相集成，許多特定的產品設計將應運 而生。憑藉本地的集成電路設計能力，香港將開發出有自己特色和競爭力的物聯網產品。 |
| 項目統籌員: | 黎振偉先生 |
| 資助金額: | 港幣一千二百八十七萬 |
| 項目週期: | 2023年2月1日 - 2025年1月31日 |
